证券时报e公司讯，沪电股份(002463)10月24日晚间公告，公司拟将欺骗于半导体芯片测试及下一代高频高速通信限制的高层高密度互连积层板研发与制造形势，退换为东说念主工智能芯片配套高端印制电路板扩产形势，坐褥高层高密度互连积层板，以得志高速运算管事器、东说念主工智能等新兴计较场景对高端印制电路板的中永远需求。形势将分两阶段引申性爱娃娃，投资总数预测约为43亿元，总配置期狡计为8年。

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